五方光电：公司专注光学产业及相关领域前沿技术发展情况相关TGV产品及技术暂不涉及芯片封装公司官网上公布了很多新产品，请问其中的TGV产品是否可以用于芯片封装？公司有光通信领域的滤光片相关产品吗？

　　五方光电董秘：您好，公司专注光学产业及相关领域前沿技术发展情况，相关TGV产品及技术暂不涉及芯片封装。谢谢！

　　投资者：随着巨头们加大对玻璃基板芯片的投入，玻璃通孔 （TGV）重新定义封装基板，TGV技术受到了重视，请问公司在TGV方面有哪些成就，是否具备TGV产品批量交付能力？

　　五方光电董秘：您好，公司专注光学产业及相关领域前沿技术发展情况，相关TGV产品及技术暂不涉及芯片封装。谢谢ayx爱游戏·体育官方网站！

　　投资者：市场传闻英特尔要加大玻璃基板封装技术布局力度，贵公司玻璃基板封装技术有芯片方向的玻璃基板封装研发生产项目合作吗？

　　五方光电董秘：您好，公司专注光学产业及相关领域前沿技术发展情况，暂无芯片方向的玻璃基板封装研发生产项目合作。谢谢！

　　五方光电董秘：您好，公司专注光学产业及相关领域前沿技术发展情况，公司指定信息披露媒体为《证券时报》、《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》和巨潮资讯网（），公司相关信息均以在上述指定媒体发布的信息为准。谢谢！

　　投资者：请问公司＂已具备 TGV 产品批量交付能力，可加工晶圆尺寸覆盖 4”、6”、8”等，具备石英、硼硅、铝硅、钠钙等不同玻璃基材的加工能力＂是否属实？

　　投资者：您好！玻璃晶圆制造芯片目前是我国芯片制造弯道超车的重要渠道，请问咱公司的玻璃晶圆目前进展情况怎么样？能不能简单回复下投资者的关切，谢谢。

　　投资者：董秘您好！请问，贵公司TGV玻璃通孔项目正持续送样并进行量产线调试。请问TGV玻璃通孔项目进展如何？公司是否有相关专利？目前相关客户，合作伙伴有那些？谢谢！

　　投资者：董秘您好啊！请问下咱公司TGV玻璃基板通孔项目是用于3D半导体封装领域吗？目前处于什么进展？谢谢

　　五方光电董秘：您好，公司已于2024年8月9日披露了2024年半年度报告，敬请查阅相关公告。谢谢！

　　五方光电董秘：您好，公司已于2024年8月9日披露了2024年半年度报告，敬请查阅相关公告。谢谢！

　　五方光电董秘：您好，公司已于2024年8月9日披露了2024年半年度报告，敬请查阅相关公告。谢谢！

　　五方光电董秘：您好，公司在定期报告中披露相应时点股东情况，敬请查阅公司定期报告。为保护全体股东的权益，如您需要查询公司其他时点股东人数，请您携带身份证及持股证明文件至公司现场办理查询手续。谢谢！

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