行业新闻速递_芯片_新能源_Hopper1月3日消息，获悉，在最近的一次投资者电话会议上，AMD CEO 苏姿丰表示 PS5 和 Xbox Series XS 的市场表现让她感到惊讶，AMD 将于 2022 年继续扩大主机芯片的产量。

　　苏姿丰在会议上表示，她认为主机业务的表现从整体来看是十分惊人的。这才是主机周期的第二年，AMD已经为微软和索尼提供了很多芯片，但市场需求依旧很强劲，这表明微软和索尼都抓住了产品的卖点。预计 2022 年也会是主机市场表现强劲的一年，AMD 将继续提高主机芯片产量。

　　1 月 3 日消息，LG 新能源（LG Energy Solution）已开始接受投资者认购，计划融资最高 108 亿美元，可能成为韩国有史以来最大的首次公开募股（IPO）。

　　文件显示，LG 新能源计划以每股 25.7 万至 30 万韩元（216.19-252.36 美元）的价格出售约 4250 万股股票，筹集 92 亿美元至 108 亿美元，最高将打破三星人寿保险在 2010 年发行的 4.9 万亿韩元（41.2 亿美元）前纪录。

　　资料显示，LG 新能源是 LG 化学（LG Chem Ltd.）的全资子公司，为特斯拉、通用汽车、现代汽车等供货。

　　英伟达 GTC 开发者大会则是关于高性能计算、人工智能和汽车行业的会议。3 月 21 日，英伟达 PC 业务副总裁 Jeff Fischer 将发表主题演讲，GTC 2022 将在圣何塞举行。在 GTC 2022 春季大会上ayx爱游戏·体育官方网站，英伟达 CEO 黄仁勋将发布公司最新的 AI / HPC 硬件和软件。

　　消息称，在 GTC 2022 上，Jensen 将展示其传闻已久的 Hopper 架构，这是英伟达首款采用多芯片设计的高性能计算加速器。该加速器将与去年 11 月首次亮相的 AMD Instinct MI 200 系列竞争。

　　有爆料者此前表示，英伟达 Hopper 加速器将采用台积电 5nm 工艺制造，采用双芯片 MCM 设计，总共具有 288 个 EU，是此前 A100 显卡的 2.6 倍。更多的流处理器以及更新的架构，性能可达英伟达 A100 的 3 倍。

　　近日，比亚迪半导体市场经理孙允帅透露，比亚迪半导体基于高密度Trench FS的IGBT 5．0技术已实现量产。该技术采用了微沟槽结构及复合场中止技术，实现了超低的导通损耗和开关损耗，并且由于经过极致调教的复合场终止技术，实现了软关断。

　　IGBT作为能源转换和传输的核心器件，具有高效节能、高电压、大电流、高频率和易于开关等性能，适用于各类需要交流电和直流电转换及高低电压转换的应用场景，可提高用电效率和质量。

　　据了解，在新能源汽车所需要用到的功率半导体器件中，IGBT占比约8成，占整车成本的7％～10％，同时占充电桩成本的20％。一台新能源汽车中，如果前后双电机、车载充电机和电动空调都搭载IGBT芯片，那么一台车将需要用到48个IGBT芯片。

　　近日，据道，台光电公告以 21.6 亿元新台币（4.95 亿元人民币），购置位于桃园市大园区总计约 29190.81 平方米的工业土地及其地上建物，换算交易价格约为每平方米 7.4 万元新台币，可望投入载板材料生产。

　　台光电为因应来自客户不断增加的材料需求，已由董事会通过，拟发行上限 35 亿元新台币（8 亿元人民币）可转换公司债进行市场筹资，将用于在中国投资自动化生产的 IC 载板材料。

　　台光电指出，手机主板材料分为标准 HDI 板、Any layer HDI 及类载板，其中类载板是线路介于 IC 载板及 HDI 的产品，台光电在类载板的全球市占率超过 90%。

　　1 月 2 日消息，目前全球半导体供求关系仍不平衡，8 英寸晶圆代工厂产能吃紧。据报道，世界先进宣布，向友达购入的 L3B 厂房及厂务设施，已经完成交割，正式接手运营，成为晶圆五厂。

　　据报道，新工厂的月产能大约为 4 万片 8 英寸晶圆，加上既有产能，这将使得该公司总晶圆产能达到每月 28 万片。

　　1 月 2 日消息，据报道，晶圆代工端第一季拟再度全面涨价，涨幅约 5-10%，业界直言，由于过去一年多以来，晶圆端平均涨幅至少 20% 以上，随着部分需求开始趋缓，晶圆端也拟藉由“最后一次”全面调涨，测试 IC 设计、终端客户的线 年第二季后，价格将恢复平稳。

　　晶圆端此次调涨幅度仅有 5-10%，相较过往动辄 10% 以上的涨幅，测试意味浓厚，若成功调涨且涨幅达上缘，象征该客户仍属短料，反之则代表需求并无先前旺盛，可藉由客户反映，进一步筛选客户，再调配未来产能。

　　1月1日消息，iPhone14系列手机受到市场的高度关注。有相关人士预估，苹果今年下半年将推出2款6.1英寸和6.7英寸中低阶版以及两款6.1英寸和6.7英寸高阶版iPhone 14 Pro机型。其中高阶版iPhone 14 Pro系列应用处理器将升级到A16，采用台积电4纳米先进制程，中低阶版iPhone 14仍沿用iPhone 13的A15应用处理器，也是由台积电代工生产。

　　9、科阳半导体完成超1亿元战略投资，加快CIS产线日消息，科阳半导体宣布，苏州科阳半导体有限公司（以下简称“科阳半导体”）成功引进“龙驹智芯”、“龙驹创合”两家机构超1亿元的战略投资，并于近日完成了工商变更登记。本轮投资完成以后，科阳半导体将加快CIS产线G滤波器产线扩产，实现更大发展。

　　科阳半导体官方消息显示，公司为国内多家顶尖半导体企业国产化提供关键解决方案，并获得“40／55nm工艺线国产装备晶圆级封装工艺开发与应用”国家专利，是全球TSV先进封装细分领域排名前三的方案提供商、苏州市集成电路产业链20强。

　　近日，据DIGITIMES Research研究与统计数据显示，2021年下半全球智能手机出货不见上半年的年成长气势，反而连两季皆年减，合计不及7亿部，全年出货则约为13.2亿部，年增仅6.1%。

　　具体来看，2021年下半年及全年智能手机出货前六大品牌依序皆为三星(Samsung)、苹果(Apple)、小米、OPPO、vivo及传音。就2021全年来看，小米、OPPO、vivo及传音四大国产品牌，出货年成长率皆达2位数。