h1_key5月29日，2024电子信息产业新质生产力交流大会暨第七届“蓝点奖”颁奖盛典在深圳龙华隆重举行。本次大会汇聚了来自政府、学术界、产业界及企业界的近600位嘉宾，共同探讨和展望电子信息产业新质生产力的发展趋势与前景，并表彰了在电子信息创新发展、品牌价值提升及技术竞争等方面做出卓越贡献的企业

　　瑞萨与Transphorm宣布双方已达成最终协议，根据该协议，瑞萨子公司将以每股5.10美元现金收购Transphorm所有已发行普通股，较Transphorm在2024年1月10日的收盘价溢价约35%，较过去十二个月的成交量加权平均价格溢价约56%，较过去六个月的成交量加权平均价格溢价约78%。

　　瑞萨电子预先公布了第五代R-Car SoC的相关信息，该SoC面向高性能应用，采用先进的Chiplet小芯片封装集成技术，将为车辆工程师在设计时带来更大的灵活度。举例来说，若高级驾驶辅助系统(ADAS)需要兼顾更突出的AI性能时，工程师可将AI加速器集成至单个芯片中。

　　ROHM罗姆半导体采用SOT-223-3小型封装的600V耐压Super Junction MOSFET

　　ROHM罗姆半导体开发出采用SOT-223-3小型封装(6.50mm×7.00mm×1.66mm)的600V耐压Super Junction MOSFET*1，新产品非常适用于照明用小型电源、电泵和电机等应用。

　　MPS芯源系统在上海举办了一场电机驱动产品媒体发布会。MPS 公司模拟产品线总监瞿松(Song Qu)协同 MPS 公司中国区负责电机驱动和传感器产品的 BD 经理潘兴卓(Patrick Pan)分享了在汽车电子，特别是汽车电机驱动的发展方向、技术及市场优势，以及未来的布局和规划，并介绍了一些新产品。

　　美国柏恩日前出版最新汽车零组件选型指南, 展示公司多元的AEC-Q200认证零组件, 内容涵盖调节及过滤电子电路的电阻和磁性产品。此外还有Bourns专为汽车应用而设计的大量电路保护产品, 这些产品满足新一代照明、舒适性、定位、网路、电气和娱乐应用对零组件的需求。

　　AMD宣布 Vitis™ 统一软件平台 2023.2 版本发布，该版本提供了一个单一的环境，便于使用 AMD 自适应 SoC 与 FPGA 简化高性能设计的设计、仿线次

　　近日，航顺芯片HK32C030/C005/C105/C207/R78X系列产品通过了IEC 60730认证，可提供符合CLASS B标准的功能安全库，为智慧家电厂商减少终端产品安全认证的时间与成本，助力缩短产品上市时间，从底层提高产品的稳定性和安全性。

　　Xilinx赛灵思加快推出新型自适应 SoC 和 FPGA 设计，硬件设计人员和系统架构师需要探索更为高效的全新工作方式。AMD Vivado™ 设计套件可提供易于使用的开发环境和强大的工具，有助于加速大型自适应 SoC 和FPGA等系列产品的设计与上市。

　　长电科技发布公告宣布，旗下控股公司长电科技汽车电子(上海)有限公司拟获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金(二期)的入股增资至48亿元，联合包括上海临港当地产业资本在内的产业基金。

　　GigaDevice兆易创新宣布，搭载了兆易创新GD25F128F车规级SPI NOR Flash的明然科技国产化主动悬架(CDC)出货量已超数万台，并在奇瑞瑞虎9和星途瑶光等车型上量产。在汽车底盘悬架系统等安全性要求较高的场景中稳定运行，标志着兆易创新车规级SPI NOR Flash的可靠性得到进一步验证。

　　安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)公布其2023财年第3季度业绩，亮点如下：第3季度收入为 21.808 亿美元;公认会计原则(以下简称“GAAP”) 和 非GAAP 毛利率为 47.3%

　　英飞凌科技的解决方案可帮助工程师开发可靠的汽车电池管理系统(BMS)。英飞凌首选设计公司Neutron Controls现已发布ECU8™系统平台，能够加速基于英飞凌芯片组的电池管理系统(BMS)开发。通过该平台，Neutron Controls及其设计服务客户可以为电池管理单元提供完整的半导体硬件和软件平台解决方案，并符合ASIL-D, ISO26262标准，从而显著减少开发工作量。

　　德国慕尼黑和加拿大渥太华讯——英飞凌科技于2023年10月24日宣布完成收购氮化镓系统公司(GaN Systems，以下同)。这家总部位于加拿大渥太华的公司，为英飞凌带来了丰富的氮化镓 (GaN) 功率转换解决方案产品组合和领先的应用技术。

　　新唐科技与 Altia，面向生产嵌入式显示的图形用户界面 (GUI) 开发解决方案的领先供应商宣布，Altia生成的图形代码已在新唐科技的MPU NUC980上运行。Altia和新唐科技的客户现在可以考虑将这强大的技术组合用于其下一代嵌入式设备。

　　EVAL-6ED2742S01QM1评估套件包括一块三相逆变功率板，内含额定电压为160V 的6ED2742S01Q(5x5 VQFN-32)三相栅极驱动器，驱动六个额定电压为150V的 OptiMOS™ MOSFET BSC074N15NS5 (5x6 Super SO8)。

　　安森美 (onsemi) 宣布其Hyperlux™ 图像传感器系列已集成到瑞萨 (Renesas) R-Car V4x 平台，用于增强半自动驾驶的视觉系统，进而提高汽车的安全性。两家公司以安全系统和先进驾驶辅助系统 (ADAS) 为战略重点，为汽车主机厂 (OEM) 和一级供应商提供领先的传感器性能和先进的片上系统 (SoC)。

　　安森美(onsemi)宣布，其位于韩国富川的先进碳化硅 (SiC) 超大型制造工厂的扩建工程已经完工。全负荷生产时，该晶圆厂每年将能生产超过一百万片 200 mm SiC 晶圆。为了支持 SiC 产能的提升，安森美计划在未来三年内雇佣多达 1,000 名当地员工来填补大部分高技术职位;相比目前的约 2,300 名员工，人数将增加 40% 以上。

　　思瑞浦获得国际公认的测试ayx爱游戏·体育官方网站、检验和认证机构SGS颁发的ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书。

　　随着科技的飞速发展，智能汽车已经不再是遥不可及的概念。在人工智能、通讯互联等技术的加持下，汽车已然从单一的交通工具发展为可移动智能终端。据相关调查机构显示，2022年中国智能网联汽车产量为1.85亿辆，预计到2025年，智能网联汽车总量将达到2.59亿辆，在汽车保有量中的占比约75.6%。