每日必看电子行业最新发展动向美国半导体行业协会（SIA）公布了最新报告，2022 年 5 月全球半导体行业销售额为 518 亿美元，比 2021 年 5 月的 439 亿美元增长了 18.0%，比 2022 年 4 月的 509 亿美元增长了 1.8%。与 2021 年 4 月相比，美洲（36.9%）、日本（19.8%）、欧洲（16.1%）、亚太地区 / 所有其他地区（15.8%）和中国（9.1%）的销售额同比均有较快增长。此外，日本（3.9%）、美洲（2.9%）、中国（1.7%）和亚太 / 所有其他地区（1.1%）的月销售额环比有所增长，但欧洲略有下降（-0.7%）。

　　昨日环球晶圆公布了6月合并营收62.4亿元新台币，月增3.3%、年增15.4%，第二季度合并营收175.4亿元新台币，季增7.6%、年增15.3%，双双刷新纪录。今年上半年环球晶圆的累计合并营收一举突破330亿元新台币大关，创下338.5亿元新台币的历史佳绩，更较去年同期增加12.8%。

　　意法半导体推出了第三代Bluetooth系统芯片(SoC)，新产品增加了用于位置跟踪和实时定位的蓝牙寻向技术，通过确定蓝牙低功耗 (BLE) 信号的方向，BlueNRG-LPS 蓝牙5.3 认证系统芯片可以精确推算运动方向和位置，精准度达到厘米级。新产品采用蓝牙特定技术，包括根据天线阵列捕获的信号算出的到达角(AoA)和出发角(AoD)。有了这个功能，新产品现在可以实现室内导航、地理围栏和资产跟踪各种应用，以及工具、资产和货物的实时位置查找。

　　7月7日纳芯微表示：前期上海苏州疫情曾对公司物流产生阶段性影响，但总体对公司生产经营影响可控，目前公司在保障疫情安全的情况下，上海苏州均已正常办公。纳芯微今日在互动平台表示，公司产品在技术领域覆盖模拟及混合信号芯片，目前已能提供800余款可供销售的产品型号，广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。尤其是公司凭借过硬的车规级芯片开发能力和丰富的量产、品控经验，积极布局应用于汽车电子领域的芯片产品，已成功进入国内主流汽车供应链并实现批量装车。

　　中国汽车工业协会整理的海关总署数据显示，2022年5月，我国汽车零部件进口金额29.9亿美元，环比增长2.1%，同比下降14.4%。在我国汽车零部件主要品种中，与上月相比，发动机和汽车零件、附件及车身进口金额呈小幅增长，其他两大类品种均呈下降；与上年同期相比，四大类零部件品种进口金额下降，发动机降幅更为明显。2022年1-5月，我国汽车零部件进口金额147.9亿美元，同比下降17.1%。

　　近日，全球领先的物联网无线通信解决方案和无线模组供应商广和通（以下简称广和通）与紫光展锐（以下简称展锐）基于展锐最新一代符合3GPP Release 16标准的5G芯片平台V516正式签约合作，携手加速5G面向垂直行业的商用进程。紫光展锐V516平台是业界首个支持5G R16 Ready的物联网基带芯片平台，支持 eMBB+uRLLC+IIoT的多项5G R16关键特性，广和通将陆续推出基于展锐V516平台的模组新产品，共同推动5G R16在行业规模化应用。

　　基础半导体器件领域的高产能生产zhuan家Nexperia今天宣布推出采用超小DFN封装的新系列20 V和30 V MOSFET DFN0603。Nexperia早前已经提供采用该封装的ESD保护器件，如今更进一步，Nexperia成功地将该封装技术运用到MOSFET产品组合中，成为行业竞争的领跑者。

　　在DigiTimes最近的一份报告中，该机构报告说，业界预计AMD的EPYC服务器出货量市场份额将在2024年之前出现重大增长。由AMD服务器芯片驱动的服务器预计到2023年将达到16.3%的份额，到2024年将达到18%。这比2020年的10.1%的市场份额增加了80%。

　　联电公告称，位于新加坡的新厂将以租地委建方式兴建Fab12i P3厂房ayx爱游戏·体育官方网站，契约总金额88.13亿新台币，供生产使用。根据联电作出的规划，新厂第一期月产能为3万片，预计将在2024年底量产，以22nm及28nm制程为主力，主要针对5G、物联网和车用电子的需求，新厂总投资金额为50亿美元。

　　据TrendForce集邦咨询调查，晶圆代工厂浮现砍单浪潮，首波订单修正来自大尺寸Driver IC及TDDI，两者主流制程分别为0.1Xμm及55nm。尽管先前在MCU、PMIC等产品仍然紧缺的情况下，晶圆代工厂透过产品组合的调整，产能利用率仍大致维持在满载水位，然而近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC砍单潮已浮现，虽仍以消费型应用为主，但晶圆代工厂已陆续不堪客户大幅砍单，产能利用率正式滑落。